03-31安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标结果公示中标结果公示 项目名称：安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计 项目编号：JG2026-10673 定标时间：2026年3月31日 公示时间：2026年3月31日 序号 合格的中标候选人名称 得票数 评语或理由 1 奥意建筑工程设计有限公司 0 详见附件 2 中国五洲工